工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量穩定的有力手段和工具, 沒(méi)有先進(jìn)的工藝認知和方法,生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩定無(wú)從談起。健科電子一直在探索和追求先進(jìn)工藝的路上,也非常愿意加大投入在未來(lái)產(chǎn)品的工藝升級上。
Die Bond工序
通過(guò)使用晶圓，縮小產(chǎn)品尺寸，達到輕量化，小型化的目標。
芯片邦定在有氮、氫保護氣體的環(huán)境下進(jìn)行。
Wire Bond工序
鋁線(xiàn)：5μmil, 8μmil, 12μmil等線(xiàn)徑。
金線(xiàn)：0.6~2μmil金絲等線(xiàn)徑。
客制化線(xiàn)弧，適用于小尺寸功率封裝。
Molding工序
上下模共12個(gè)獨立溫度檢測控制單元，保證良好的溫度均勻性。
1模（80或56只）/5分鐘。
機器人焊接/Robert soldering
自動(dòng)上錫，較高的生產(chǎn)效率和穩定的質(zhì)量
點(diǎn)焊/Automatic spotwelding
電阻焊接
深腔焊/Deep cavity welding
可根據不同產(chǎn)品和應用來(lái)設置時(shí)間、壓力等數據； 焊接同時(shí)對焊點(diǎn)進(jìn)行無(wú)損拉力測試。
精密電阻焊
精密電阻焊是一種焊接工藝，通過(guò)精確控制焊接電流和電極壓力，將兩個(gè)金屬件緊密接觸的部位熔化并融合在一起。
這種焊接工藝可以用于連接不同材質(zhì)的金屬件，具有精度高、焊縫一致、無(wú)需填充材料等優(yōu)點(diǎn)。。
激光焊
激光焊是一種以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行焊接的方法。
激光焊具有熱量集中、焊接變形小、不受電磁場(chǎng)影響等特點(diǎn)。。。
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